先进封装金属化
国产化领军者

聚焦 TGV/RDL/EMI 三大核心溅镀技术,直击芯片封装行业痛点,助力半导体装备自主可控

了解核心技术
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核心团队平均从业年限
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核心专利技术
100%
全制程量产装备交付能力

核心价值

德建联(上海)半导体成立于 2026 年,是国内专注先进封装金属化的平台型半导体装备企业

设备 + 工艺一体化

自研高深径比溅镀设备,提供完整制程解决方案

核心组件自研

关键零部件自主可控,打破国外技术垄断

AI 智能运维

智能预测性维护,降低停机风险,提升生产效率

专利壁垒

多项国内外核心专利,构建技术护城河

核心产品

聚焦先进封装、太空航太两大高成长赛道,自研高深径比溅镀设备

TGV 玻璃通孔设备

TGV 玻璃通孔设备

突破 CoWoS 极限,替代 ABF 载板,适配未来 CPO 架构

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RDL 溅镀设备

RDL 溅镀设备

解决 HBM 芯片互联难题,高密度重布线层工艺

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EMI 溅镀屏蔽方案

EMI 溅镀屏蔽方案

可抵御太空极端辐射,覆盖车用电子、消费电子全场景

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