25+
核心团队平均从业年限
100+
核心专利技术
100%
全制程量产装备交付能力
核心价值
德建联(上海)半导体成立于 2026 年,是国内专注先进封装金属化的平台型半导体装备企业
设备 + 工艺一体化
自研高深径比溅镀设备,提供完整制程解决方案
核心组件自研
关键零部件自主可控,打破国外技术垄断
AI 智能运维
智能预测性维护,降低停机风险,提升生产效率
专利壁垒
多项国内外核心专利,构建技术护城河
合作伙伴
与海内外头部企业建立深度合作,共同推动半导体产业发展






德建联(上海)半导体成立于 2026 年,是国内专注先进封装金属化的平台型半导体装备企业
自研高深径比溅镀设备,提供完整制程解决方案
关键零部件自主可控,打破国外技术垄断
智能预测性维护,降低停机风险,提升生产效率
多项国内外核心专利,构建技术护城河
与海内外头部企业建立深度合作,共同推动半导体产业发展




