25+
核心团队平均从业年限
100+
核心专利技术
100%
全制程量产装备交付能力
核心价值
德建联（上海）半导体，深耕先进封装金属化领域，是国内平台型半导体溅镀装备企业，依托 TGV、RDL、EMI 核心技术，持续助力半导体产业自主升级。
设备+工艺一体化
自研高深径比溅镀设备与配套工艺方案同步交付，从硬件到制程全链路把控，确保量产良率与长期稳定性
核心组件自研
关键零部件自主设计与制造，打破外部供应依赖，保障供应链安全可控与产品持续迭代升级
AI 智能运维
数据驱动预测性维护系统，实时监测设备运行状态，提前预警异常，大幅降低非计划停机风险
专利壁垒
布局多项国内外发明专利，覆盖核心工艺与装备结构设计，构建难以复制的技术护城河
合作伙伴
与海内外头部企业建立深度合作，共同推动半导体产业发展
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