关于我们

德建联（上海）半导体成立于 2026 年，是国内专注先进封装金属化领域的平台型半导体装备企业。 公司聚焦先进封装、航空航天两大高成长赛道，自研高深径比溅镀装备，掌握 TGV、RDL、EMI 三大核心溅镀技术。