核心产品
聚焦先进封装、太空航太两大高成长赛道，自研高深径比溅镀设备
TGV 玻璃通孔设备
突破 CoWoS 极限，替代 ABF 载板，适配未来 CPO 架构
技术亮点
- 超高深径比玻璃通孔技术
- 兼容现有 CoWoS 封装流程
- 显著降低封装成本
- 支持高频高速应用场景
技术参数
| 深径比 | ≥ 10:1 |
| 孔径范围 | 10-50μm |
| 玻璃厚度 | 100-500μm |
| 产能 | ≥ 100 片/小时 |
| 良率 | ≥ 99% |
应用场景
2.5D/3D 先进封装
CPO 共封装光学
射频前端模块
MEMS 传感器
四大护城河
设备 + 工艺一体化
提供完整的制程解决方案，确保最佳工艺效果
核心组件自研
关键零部件自主可控，打破国外技术垄断
AI 智能运维
智能预测性维护，降低停机风险，提升生产效率
专利壁垒
多项国内外核心专利，构建技术护城河